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能动科技：国内IC载板企业需专注国产化替代和供应链安全
能动科技SUB100及SUB100T类载板及载板制造用干膜光刻胶产品，已完成产品性能测试并进入量产转化阶段；用于引线键合（WB）封装工艺的蚀刻引线制造用干膜光刻胶产品使用稳定性和性能先进性获得客户认可 ...查看更多
《欧盟芯片法案》背后的主要意图
在美国政府已经开始实施其《CHIPS及科学法案（CHIPS and Science Act）》的同时，欧盟也即将颁布自己的法规。在疫情最严重的时期，以及随后俄乌冲突期间，地缘政治紧张局势和供应链脆弱性 ...查看更多
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【独家专访罗杰斯】谈通信和汽车雷达市场应用
罗杰斯先进电子解决方案事业部亮相HKPCA SHOW，展示了应用于工业雷达、汽车雷达、微波通信和高可靠性领域的材料，其中，RO4835IND™ LoPro®层压板专门设计用于60~ ...查看更多
《欧盟芯片法案》背后的主要意图
在美国政府已经开始实施其《CHIPS及科学法案（CHIPS and Science Act）》的同时，欧盟也即将颁布自己的法规。在疫情最严重的时期，以及随后俄乌冲突期间，地缘政治紧张局势和供应链脆弱性 ...查看更多
EMS领导力峰会的重要性
1989年，当我刚刚进入电子制造服务（EMS）行业时，我有一些工程设计经验，但对如何制造任何产品一无所知。那时，我没有意识到我对EMS公司和OEM之间真正但微妙的差异知之甚少。我的一位同事建议我联系I ...查看更多
先进封装Chiplet国产设备谁来扛旗？思沃先进『FOPLP微增层真空贴膜系统』
近年来5G、Al、物联网、大数据及智能制造等技术不断突破创新，业内对于体积更轻薄、传输速率更快、功率损耗更小、成本更低的芯片需求大幅提高。 随着先进制程逐渐向原子尺寸逼近，短沟道效应和量子隧穿效应使 ...查看更多
